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台积电3nm产能被苹果包圆:代工费天价

时间:04-29 来源:最新资讯 访问次数:133

台积电3nm产能被苹果包圆:代工费天价

快科技4月26日消息,据MacRumors报道,台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求,但是仍然供不应求。报道指出,台积电正在代工用于苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片,同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片,目前台积电3nm工艺良率约为55%,尚未满足苹果的需求。据悉,台积电第一代3nm工艺为N3,这是台积电当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEXTM架构,能够精准协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计。台积电曾表示,其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术,是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。另外,报道还称从10nm开始,台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长,2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元,2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺,这个数字就达到了20000。要知道的是,20000美元只是3nm工艺的基准报价,如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还要更高。

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